• 銅金屬化陶瓷片

    將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復(fù)合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強(qiáng)度。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于器件封裝、功率模塊等。

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